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描述
AP10N10K系列采用先进的设计和硅制程技术,以实现尽可能低的导通电阻和快速开关性能。它为设计人员提供了一种非常高效的设备,可用于各种电源应用。to -252封装广泛适用于使用红外回流技术的所有商业-工业表面贴装应用,由于连接电阻低,适合于高电流应用。
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