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AP68N06G

描述
AP68N06系列采用先进的设计和硅工艺技术，以实现尽可能低的导通电阻和快速开关性能。它为设计人员提供了一个非常高效的设备，可用于各种电源应用。DFN5*6封装广泛适用于使用红外回流技术的所有商业-工业表面贴装应用，由于连接电阻低，适合大电流应用。


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