科技强国之路已经刻不容缓，国家对于半导体行业特别扶持，推出各项福利优惠措施。半导体行业未来前景如何，有哪些方向值得我们关注的，小编和大家具体讲一下。

半导体高景气度将如何传导？

半导体芯片涨价背后体现的是行业景气，涨价是表象，供需关系是核心。当下行业景气度高的是8寸环节产品，市场最关注的是当下是拉库存小周期还是大周期复苏的起点？

从需求端看，半导体行业整体景气，应用推动行业倾向大周期复苏。中国台湾力积电董事长黄崇仁指出全球逻辑芯片、存储芯片、电源管理芯片等产品缺货情况紧张，代工产能吃紧情况有望延续未来三至五年时间，半导体景气度具备可持续性。应用推动主要体现在8寸晶圆上下游的产品上，5G手机，基站，快充，新能源车，带动量的增长，同时结合半导体周期属性，涨价往往是资本市场最喜闻乐见的议题。重点抓量价齐升的产品公司。对于给予高估值的公司，高增速是必要条件。

从技术侧看，新技术驱动，体现在HPC方面，计算型芯片架构走向落地元年，国内公司开始有产品得到应用，技术迭代指数型增长，单点突破开始，S型曲线的斜率增长最快部分。技术方向上关注存算一体，相关类的公司有望给予高估值。

从供给端看，当下产能紧缺的瓶颈在封测，封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造，造成无论是当下需求旺盛的pmic（主要是8寸）还是相对没那么旺盛的低端数字类产品（主要是12寸）都在封测这端被卡。

景气度持续延续2个季度，会发生什么情况？逻辑上一定是传导，传导向上就是材料和设备环节。材料是具备涨价能力的耗材，刚需弹性，大宗商品是硅片，光刻胶等（对应制造）和基板（对应封测），目前硅片还没有涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。如今8寸紧张程度强于12寸，结构性下8寸供需更紧，如果12寸全面涨价，意味的是可以看2-3年的半导体大周期复苏。

封测行业景气度高并有望延续，行业内主要公司业绩上升显著。根据SEMI所发布的近两年全球晶圆厂预测，2017年到2020年的四年间，大陆有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂的42%，成为全球新建投资开支最多的地区。

设备对应的就是扩产周期，当下产能的瓶颈是在封测，国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造，造成无论是当下需求旺盛的pmic（主要是8寸）还是相对没那么旺盛的低端数字类产品（主要是12寸）都在封测这端被卡，未来会发生封测企业主动扩产+设计公司买设备放在封测企业book产能双重增量逻辑。

材料具备景气度向上和国产替代量增双逻辑

半导体材料的供应能力和质量直接关系到我国集成电路产业链的形成完善，实现集成电路产业链国产化需要摆脱对进口产品的严重依赖，半导体材料国产替代是行业发展的必然趋势。预计材料板块明年会迎来国产替代+下游晶圆厂扩产采购的戴维斯双击机遇。

国产替代从2019年开始，最典型的戴维斯双击品种是在设计领域。对于设计公司而言，抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。设计领域具备高盈利弹性属性，2020年Q3设计板块的营收合计为230.79亿，同比去年同期增长了26.24%，市场上IC设计公司单季度营收规模普遍在10亿以下，对标中国IC设计2019年3063.5亿的市场销售规模，国产替代市场前景广阔。且主要设计公司供应链库存高于季节性水准成常态，预示下游积极备货，应对市场格局变化。

本轮行业整体高景气的原因是产能紧张，涨价起点始于晶圆制造端，景气度持续延续2个季度下，逻辑上会传导至上游材料。目前我国半导体材料公司正在实现品类突破，国产替代加速。整体来看，半导体行业材料具备涨刚需弹性：硅片、光刻胶（对应制造端）/基板材料（对应封测端）。

材料行业类比于芯片中的模拟赛道，小样多量化，品类突破从0到1是开始，是边际，是EPS；后续持续放量和品类扩张是从1到N，是长期，是高壁垒，是高PE，明年品类突破的材料公司有望具备戴维斯双击基础。

半导体行业三大投资主线

1、看好重资产的封测/制造在需求拉动下的 ROE 回升带来 PB 修复。制造板块企业在 2018 年遭遇寒冬后，2019 年景气度回暖，下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要公司业绩开始回升，看好重资产的封测/制造在需求拉动下的 ROE 回升带来 PB 修复。

2、制造设备公司的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。

3、下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT 和摄像头带来新增长点，存储周期有望迎来拐点。

半导体行业在未来发展方向还是挺明朗的，而且这个行业也在国家重要战略产业中，这个领域发展整体来说还是挺不错的。